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PCB8层阻抗板板厚和孔径比的设计要求

  • 发表时间:2020-06-12 16:20:00
  • 编辑:工艺工程师
  • 来源:资讯中心
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  一般板卡来说,厚径比最好控制在10:1 以内,即如果板厚100mil,钻孔最小需要10mil,道理很简单,板厚越厚,钻孔越小的话,越难钻。或者说:过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。
PCB8层阻抗板板厚和孔径比的设计要求

  PCB8层阻抗板板厚和孔径比

  8层板,层叠如下:

  L1:信号层,有单端线,20mil线宽,阻抗50欧姆,单端线阻抗优先设计,有差分线,

  L2:GND

  L3:SIG1,信号层,有差分线,

  L4:SIG2,信号层,有差分线,

  L5:SIG3,信号层,有差分线,

  L6:SIG4,信号层,有差分线,

  L7:PWR,电源层

  L8:信号层,无单端线,有差分线,

  差分线线宽希望5mil,差分线间距6mil,可微调。内层单端线尽量设计成50欧姆,线宽不要太宽。板厚没有特殊要求。

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