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4层PCB板小孔间距是多少mil

  • 发表时间:2020-06-23 14:54:16
  • 编辑:工艺工程师
  • 来源:资讯中心
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  PCB钻孔一般有以下几个原因:1. 不同层之间的电气连接;2. 增加通流;3. 散热;4. EMC屏蔽;

  如果你的通流满足需求的话,就没必要增加过孔了,太多的过孔会导致你布线困难,并且会增加PCB的加工成本的。
4层PCB板最小孔间距是多少mil

  4层PCB板小孔间距是多少?

  1.线路

  ①最小线宽: 3.5mil (0.075mm),也就是说如果小于3mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要,设计一定要考虑;

  ②最小线距:3.5mil(0.075mm)。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于3mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑;

  ③线路到外形线间距0.2mm(8mil)。

  2. via过孔(就是俗称的导电孔)

  ①最小孔径:0.2mm(8mil);

  ②焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。

  ③过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:7mil 最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑;④最小过孔(VIA)孔径不小于0.2mm(8mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要,设计一定要考虑;

       3. PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )

  ①插件孔大小是由你的元器件来定,但一定要Ⅰ大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上,也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进;②插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑;③插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑;④焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。

  4. 防焊

  ①插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。

  5. 字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

  ①字符字宽不能小于0.125mm(5mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系,也就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类。

  6. 非金属化槽孔,槽孔的最小间距不小于1.6mm,不然会大大加大铣边的难度。

  7. 拼版

  ①拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度,拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右,工艺边不能低于4mm。

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